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Kürzlich präsentierte das Unternehmen eine innovative Aufbau- und Verbindungstechnologie für Leistungshalbleiter, die komplett auf Bonddrähte, Lötverbindungen und Wärmeleitpaste verzichtet. Die neue SKiN-Technologie ersetzt Bonddrähte durch eine flexible Folie sowie Lötverbindungen und Wärmeleitpaste durch Sinterverbindungen. Damit sind eine höhere Stromtragfähigkeit und eine wesentlich höhere Lastwechselfestigkeit möglich. Das Volumen eines Umrichters kann durch die Technologie um 35% reduziert werden.

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