Messtechnik & EMV | Fachbericht
Mit kleinen Helfern zu mehr Effizienz
Um Anwendungen, Systeme und Prozesse ressourcen- und energieschonender zu machen, leisten Sensoren einen wichtigen Beitrag. Dies bewerkstelligen sie auf unterschiedliche Art und Weise.
Sie geben detailliert Auskunft über Umweltbedingungen, Betriebszustände und Bedarfsgrößen und helfen dadurch, Effizienzsteigerungen zu erzielen. Ein Beispiel, wie Messtechnik Systeme energieeffizienter macht, sind die Hall-Effekt-Sensoren in CMOS-Technik von Micronas. Den maßgeblichen Anteil mehr... *Kathrin Veigel, E&EFaszination Elektronik
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Designtools & Software | White Paper
HSP use Integrated’s modelling software for HVDC bushings
HSP specialises in high voltage bushings and capacitors for transformers used in projects around the world including the Three Gorges hydroelectricity project in China.
HSP Hochspannungsgeräte Porz GmbH (HSP) has a long history in engineering. Based in Troisdorf, near Cologne, Germany, it was founded over 100 years ago as a division of Meirowsky & Co. It was mehr...
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Analoge & Mixed-Signal-Bauelemente | White Paper
Leistungsoptimierung bei SAR-ADCs durch geeignetes Leiterplatten-Layout
Einem Hochleistungs-ADC die erwartete Leistungsfähigkeit zu entlocken, erweist sich häufig als schwierige Aufgabe, bei der zahlreiche Faktoren zu berücksichtigen sind. Die richtige Wahl der externen Bauelemente, ihre Positionierung und die Leiterbahnführung können sich erheblich auf die Linearität, die Verstärkung und den Offset auswirken. Es kann zusätzlich Rauschen in den ADC eingekoppelt werden, und es kann sogar zu Verzerrungen des Eingangssignals kommen. Allerdings lässt sich durch verschiedene Maßnahmen vermeiden, dass die Konvertierungsergebnisse des ADC verfälscht werden. Der folgende Artikel soll am Beispiel des ADS8556 von Texas Instruments einige nützliche Informationen zum richtigen Leiterplatten-Layout vermitteln.
Eine sorgfältige Entkopplung, Masseführung und Signalaufbereitung können entscheidend zur Verbesserung der Systemleistung beitragen. Hier kann der ADS8556 in Anbetracht seiner Komplexität – 6 mehr... *Matthias Taenzer, Precision Analog / Nyquist ADC Texas Instruments
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Messtechnik & EMV | White Paper
Prüfstandstechnik für die Zukunft
Neue EMV-Testeinrichtung für Hybrid-, Elektro- und Brennstoffzellenantriebe: 0 – 1000 V, ± 300 A, 100 kW.
Durch den hohen Zeit- und Kostendruck in der Automobilindustrie ist es üblich, die EMV-Erprobung nicht erst im Auto durchzuführen, sondern möglichst früh auf Komponentenebene. Das gilt auch für mehr... *S. Klein / J. Mooser, Mooser EMC Technik GmbH
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Passive Bauelemente | White Paper
TDK-EPC - Die neue Kraft bei elektronischen Bauelementen
Während sich die wirtschaftliche Lage in der weltweiten Elektronikindustrie belebt, ist eine neue Kraft im Markt der elektronischen Bauelemente, Module und Systeme entstanden: TDK-EPC.
Mit der Gründung der TDK-EPC Corporation in Japan im Oktober 2009 fiel der offizielle Startschuss für die neue Gesellschaft. TDK-EPC ist nun für das zusammengeführte Bauelementegeschäft von TDK mehr... *Christoph Jehle
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Mikrocontroller & Prozessoren | White Paper
Package Converter Compliments Chip Obsolescence
The Semiconductor industry governed by realization of "Moore’s law” states doubling of the number of devices (or gates) per integrated circuit will occur, within a given geometric area, on
mehr...
*Ila Pal - Ironwood Electronics
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Stromversorgung & Leistungselektronik | White Paper
Powering Automotive Electronics with Fuel Saving Start/Stop System
Many automotive manufactures have devised a clever way of saving fuel in automobiles by using a new concept called a "Start/Stop” system. This system automatically switches off the engine when the
mehr...
*Bruce Haug, Product Marketing Engineer, Linear Technology Corporation
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Messtechnik & EMV | White Paper
Drei Trends im Bereich Messen und Testen
Trend Nr. 1: Multicore- bzw. parallele Prüfsysteme
Multicore-Prozessoren rücken immer mehr in den Vordergrund. So findet man bereits Quad- und Octa-Core-Prozessoren in heutigen Desktoprechnern
mehr...
*Rahman Jamal, National Instruments
VORHERIGES
Titelthema: Fußball-WM | Fachbericht
Heimspiel in Südafrika
Auf die erste Aussage können sich noch alle einigen; dass es oft mehr als 90 Minuten werden, haben *Michael Brunn, E&E; Christa Weil, freie Autorin für Schroff, Kathrin Veigel, E&EStromversorgung & Leistungselektronik | Fachbericht
Die Stromversorgung wird unabhängig
Die Tücken liegen wie immer im Detail. So sind die natürlichen Energiequellen alles andere als *Michael Brunn, E&EMenschen in der Elektronik | Fachbericht
Produkt-Entwicklung beim Service-Leader
Als Product Marketing Director kümmert er sich mit vier Produktmanagern und einem Product *Michael Brunn, E&EMikrocontroller & Prozessoren | Fachbericht
Schrumpfen ist unumgänglich
Dennoch sind die Bestrebungen zum Übergang auf Strukturbreiten von 28 nm in der Halbleitertechnik * Roland R. Ackermann, freier Autor für E&EMenschen in der Elektronik | Fachbericht
Konsul für Russland
Es folgten 5 ½ Jahre Studium der Automatisierungstechnik von Atomkraftwerken in Moskau – eine *Michael Brunn, E&EMittendrin | Fachbericht
Schneller als Moore erlaubt
Um durchschnittlich etwa 40 Prozent steigt jährlich der Bandbreiten-Bedarf für den Datentransfer *Michael Brunn, E&EMenschen in der Elektronik | Fachbericht
Der Lichtsensoriker
Markus Neeb und seine Kollegen sind dabei eine Art schlechtes Gewissen ihrer Entwicklerkollegen. *Michael BrunnTitel | Fachbericht
Halt in jeder Lebenslage
In den wenigsten Fabrikhallen steht das Wasser bis zum Dach und selbst im Winter sind immer noch *Kathrin Veigel & Michael Brunn, E&EDesigntools & Software | Fachbericht
Herausforderung Hardware-Design
Die rechnergestützte Erstellung von Schaltungsentwürfen für Systeme der Mikroelektronik, kurz *Roland R. Ackermann, freier Autor für E&EStromversorgung & Leistungselektronik | Fachbericht
Die Leistungs-Revolution
Und der festgeschriebene Strategieplan für Energietechnologie der EU, der bis 2020 eine Steigerung *Roland R. Ackermann, freier Autor für E&EElektromechanik & Verbindungstechnik | Fachbericht
Einsatz in der rauen Wirklichkeit
Wie der Name schon sagt, wurde dieser Standard für Embedded-Computing-Architekturen ursprünglich *Roland R. Ackermann, freier Autor für E&EStromversorgung & Leistungselektronik | Fachbericht
Power für alles, was Räder hat
„Alles, was Räder hat, ist für uns heute interessant“, beschreibt Peter Beckedahl, in *Michael Brunn, E&EEmbedded Systems & Baugruppen | Fachbericht
Vielfalt statt Einheitsbrei
Der Vorteil für den Anwender zeigte sich an der Vielzahl von austauschbaren oder ergänzenden *Wolfgang Heinz-Fischer, TQ-GroupMesstechnik & EMV | Fachbericht
Mit kleinen Helfern zu mehr Effizienz
Sie geben detailliert Auskunft über Umweltbedingungen, Betriebszustände und Bedarfsgrößen und *Kathrin Veigel, E&EElektromechanik & Verbindungstechnik | Fachbericht
Starthilfe für das gute Buch
Mittlerweile beschäftigt Schmedt 50 Mitarbeiter an drei Standorten. Diese haben in 40 Jahren *Matthias Borutta, Phoenix Contact ElectronicsPromotion | Mittendrin
