THEMENÜBERSICHT:
- Management & Technologietrends
- Mikrocontroller & Prozessoren
- Logik-ICs & Speicher
- Analoge & Mixed-Signal-Bauelemente
- Passive Bauelemente
- Embedded Systems & Baugruppen
- Designtools & Software
- Optoelektronik & Displays
- Elektromechanik & Verbindungstechnik
- Stromversorgung & Leistungselektronik
- Messtechnik & EMV
- Fertigung & Automation
- Distribution & Dienstleistung
Management & Technologietrends
Management & Technologietrends | Kommentar
Multicore zwischen Dichtung und Wahrheit
Management & Technologietrends | Fachbericht
Bluetooth in der Medizintechnik
Aktuelles Anwendungsprofil erleichtert kabelloses Patienten-MonitoringManagement & Technologietrends | Fachbericht
Erfolgsfaktor Produktmanagement
Um innovativ sein zu können, brauchen Produktmanager klare ProzesseManagement & Technologietrends | Fachbericht
Eiszeit oder ewiger Sommer
Wie sich das kreative Klima in Unternehmen fördern lässtMikrocontroller & Prozessoren
Mikrocontroller & Prozessoren | Kommentar
Mikrocontroller für die Industrie
Mikrocontroller & Prozessoren | Fachbericht
Basisstationen der dritten Generation
Serial-Rapid-I/O ermöglicht skalierbare und flexible ArchitekturenMikrocontroller & Prozessoren | Fachbericht
Mikrocontroller- Emissionsmessung mit BISS
Spezielle EMV-Testspezifikation macht vergleichbare Testberichte möglichMikrocontroller & Prozessoren | Fachbericht
Auf die Größe kommt es an
Die besten Produkte haben die kleinsten GehäuseLogik-ICs & Speicher
Logik-ICs & Speicher | Kommentar
Entwicklungstools als Schlüssel zum Erfolg
Logik-ICs & Speicher | Fachbericht
Sparsam kommunizieren in der Prozessautomation
Spezieller Kommunikations-ASIC mit erweiterten Funktionen liefert Mehrwert für die ProzessautomatisierungLogik-ICs & Speicher | Fachbericht
Konvergenz schafft Mehrwert
Kommunikationsstandard und digitale Antriebsregelung gemeinsam in einem FPGA integriertLogik-ICs & Speicher | Fachbericht
Batterien überflüssig
NV-SRAMs bieten sich als Alternative zu batteriegepufferten Speichern anAnaloge & Mixed-Signal-Bauelemente
Analoge & Mixed-Signal-Bauelemente | Kommentar
ASSPs sind ASICs für jedermann
Analoge & Mixed-Signal-Bauelemente | Fachbericht
Spannung optimal kontrollieren
Überwachungskonzepte für störungsarme und störbehaftete SystemeAnaloge & Mixed-Signal-Bauelemente | Fachbericht
Universelles System-on-Chip für Waagen
Flexible und stromsparende Technik sorgt dafür, dass in der Wägetechnik eingesetzte Elektronik Signale besser verarbeiten kannAnaloge & Mixed-Signal-Bauelemente | Fachbericht
Zuverlässig und exakt messen, was durchfließt
MEMS-Massendurchflusssensoren steigern Effizienz von HLK-SystemenPassive Bauelemente
Passive Bauelemente | Kommentar
Bald in einem Boot:Quarze und Oszillatoren
Passive Bauelemente | Fachbericht
Bauelemente für gesteigerte Klangqualität
Wie Class-D-Verstärker von hochwertigen passiven Bauteilen profitierenPassive Bauelemente | Fachbericht
Keine Chance für ESD
Ceradioden als Schutzbauelemente für HDMI-SchnittstellenPassive Bauelemente | Fachbericht
Immer richtig gesichert
Welche Kriterien für die Auswahl der passenden Sicherung wichtig sindPassive Bauelemente | Fachbericht
Superkondensatoren in der Hochleistung
Entwicklungsgeschichte, Funktionsprinzip, aktuelle Leistungsdaten und AnwendungsbeispielePassive Bauelemente | Fachbericht
Stromkreisschutz bei AC-Netzanwendungen
Integriertes Bauelement schützt vor Beschädigungen durch Überstrom, Überspannung und elektrostatische EntladungenPassive Bauelemente | Fachbericht
Das sparsame Auto von morgen
Wie Elektronikkomponenten den Energieverbrauch senkenEmbedded Systems & Baugruppen
Embedded Systems & Baugruppen | Kommentar
Der Standard der Zukunft
Embedded Systems & Baugruppen | Fachbericht
Kleiner ist besser
Miniatur-Prozessoren und -Chipsätze ermöglichen energieeffiziente Embedded- und IPC-LösungenEmbedded Systems & Baugruppen | Fachbericht
Funkmodule für fremde Märkte
Was Hersteller beachten müssen, wenn sie ihre Produkte in den USA und Kanada vermarkten wollenEmbedded Systems & Baugruppen | Fachbericht
Die neue Freiheit
Wie Industrie-PCs als Kommunikationsserver die Fernwartung von Tankanlagen erleichternDesigntools & Software
Designtools & Software | Kommentar
Ist KommunikationInnovation?
Designtools & Software | Fachbericht
Auf die richtigen Werkzeuge kommt es an
Komplexe System-on-Chip-Bausteine bringen wachsende Herausforderungen beim Design mit sichDesigntools & Software | Fachbericht
Flash für Embedded-Produkte
Wie sich mit der Adobe-Flash-Technik grafische Benutzeroberflächen (GUIs) einfach aufbauen lassenDesigntools & Software | Fachbericht
Ethernet als Konkurrenz zur Feldbus-Technik
Mit einfacher Master-Software sind Automatisierungsanlagen auf EtherCAT-Basis leicht zu realisierenDesigntools & Software | Fachbericht
Turbo für Pixel
ESL-Synthese-Plattform unterstützt Design von Multimedia-AlgorithmenDesigntools & Software | Fachbericht
Designmethoden für schnelle Übertragungssysteme
Mit Co-Simulation Systeme entwerfen und verifizierenDesigntools & Software | Fachbericht
Daten zentral verwalten
Effektives Variantenmanagement hängt entscheidend von der Qualität der Systeme für das Softwarekonfigurationsmanagement abOptoelektronik & Displays
Optoelektronik & Displays | Kommentar
Heller, größer und multifunktional
Optoelektronik & Displays | Fachbericht
LEDs fein abgestimmt ansteuern
Zuverlässigkeit der Stromversorgung hängt von der richtigen Auswahl der passiven Bauteile abOptoelektronik & Displays | Fachbericht
Leuchtstark und robust
Industrie-Flüssigkristalldisplays mit LEDs hinterleuchtenOptoelektronik & Displays | Fachbericht
Optoelektronik im Doppelpack
In einem Optokoppler arbeiten LEDs und Fotodioden bzw. -transistoren zusammen, um Signale zu übertragenOptoelektronik & Displays | Fachbericht
Gesamtlösungen für Hochleistungs-LED-Applikationen
Optische und Effizienzberechnung, Wärmesimulation und Ansteuerungssimulation ermöglichen funktionelle LichtdesignsElektromechanik & Verbindungstechnik
Elektromechanik & Verbindungstechnik | Kommentar
Mengenfertigung individuell und gut
Elektromechanik & Verbindungstechnik | Fachbericht
Hochleistung aus der Schuhschachtel
Gehäuse sollen kompakt sein und trotzdem hohe Leistung ermöglichenElektromechanik & Verbindungstechnik | Fachbericht
Stets gut angeschlossen
Für optimale Device Connectivity im Automatisierungsnetzwerk müssen System-, Installations- und Geräteanforderungen berücksichtigt werdenElektromechanik & Verbindungstechnik | Fachbericht
Werkstoffmix aus Kunststoff, Edelstahl oder Acryl
Vorteile von Aluminium, Stahl und Kunststoff in Gehäusen kombinierenElektromechanik & Verbindungstechnik | Fachbericht
Ausnahmen werden zur Regel
Richtlinien für Fertigung und Validierung von High-Speed-BackplanesStromversorgung & Leistungselektronik
Stromversorgung & Leistungselektronik | Kommentar
Energieeffizienz – ein Weg aus der Krise
Stromversorgung & Leistungselektronik | Fachbericht
Standardisiert überwachen und steuern
CAN-Schnittstelle vereinfacht Integration von Netzgeräten in bestehende AutomatisierungslösungenStromversorgung & Leistungselektronik | Fachbericht
Einfache Wandler – hohe Wirkung
Aktuelle Abwärts-/Aufwärts-Gleichspannungswandler ermöglichen Wirkungsgrade von 94 Prozent und mehrStromversorgung & Leistungselektronik | Fachbericht
Ohne Lötkolben montieren
Mit einer speziellen Kontakttechnik lassen sich intelligente Leistungsmodule ohne Löten verbauenStromversorgung & Leistungselektronik | Fachbericht
Sicher mit Ethernet
PoE-Technik beschleunigt die IP-Konzentration in der SicherheitsüberwachungStromversorgung & Leistungselektronik | Fachbericht
Stromsparende All-in-One-Lösung
Integrierte Leistungsschalter sorgen für hohen Wirkungsgrad und verbesserte Systemzuverlässigkeit mit hohem realisieren auf Produkten der Green FPS E-SeriesMesstechnik & EMV
Messtechnik & EMV | Kommentar
Wie Messtechnik „grün“ werden kann
Messtechnik & EMV | Fachbericht
Seltene Ereignisse nie mehr verpassen
Ob ein Digitaloszilloskop auch spontan auftretende Phänomene erfasst, hängt von der Höhe seiner Signalaktualisierungsrate abMesstechnik & EMV | Fachbericht
Drei Betriebsarten in einem
Aktuelle Tastkopfarchitektur für Messungen an seriellen DatensignalenMesstechnik & EMV | Fachbericht
Diagnosetests auf hohem Niveau
Durch Kombination von MOSFET- und Relais-Technik elektrische Fehler umfangreich simulierenMesstechnik & EMV | Fachbericht
Messobjekte charakterisieren
Mit einem Netzwerkanalysator unter gepulsten Bedingungen messenMesstechnik & EMV | Fachbericht
Unterschiede bei EMV-Messungen
So lassen sich Ergebnisse einer Emissionsmessung bei drei Metern Messabstand auf eine Entfernung von zehn Metern übertragenMesstechnik & EMV | Fachbericht
1.000 Meter unter dem Meer
Synchronisierte Datenerfassung mit Akustik und autonomen MessknotenFertigung & Automation
Fertigung & Automation | Kommentar
Verlängerte Werkbank war gestern
Fertigung & Automation | Fachbericht
Tests vom Wafer zum fertigen Produkt
RFID-Chips und Smartcards mit allen Protokollen und Parametern prüfenFertigung & Automation | Fachbericht
Flachbaugruppentests – sinnvoll und wirtschaftlich
Automatische Prüfsysteme für In-Circuit- und FunktionstestsFertigung & Automation | Fachbericht
Elektrisch oder mechanisch?
Boundary Scan versus In-Circuit-Test – (k)eine PrinzipienfrageFertigung & Automation | Fachbericht
Von Punkt zu Punkt kommunizieren
Wie man IO-Link in Sensoren und Geräte implementiertDistribution & Dienstleistung
Distribution & Dienstleistung | Kommentar
Stillstand ist Rückschritt
Distribution & Dienstleistung | Fachbericht
Effizient dokumentieren
Anforderungen an Dokumentenmanagement-Systeme im PrüflaborDistribution & Dienstleistung | Fachbericht
Auf der Suche nach dem optimalen Speicherchip
Tiefpreise am Speichermarkt bieten Geräteherstellern die Chance, eingesetzte ICs und ihre Alternativen zu überprüfenDistribution & Dienstleistung | Fachbericht
